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科汇电自大港股份子公司拟扩充CIS芯片晶圆级封装产能

发布时间:2020-01-06 10:17

  上证报中国证券网讯(记者 骆民)大港股份公告,公司子公司苏州科阳拟使用自筹资金在原有产线吋CIS芯片晶圆级封装产能,预计总投资13,000万元,产能扩充分两期实施,其中首期新增产能3,000片/月。

  公司同时公告,公司拟将所持全资子公司艾科半导体100% 股权转让给镇江兴芯,股权转让价格为139,945.24万元。科汇电自本次股权转让完成后,公司将不再持有艾科半导体股权,不再持有其实施的募投项目镇江集成电路产业园项目的所有权。

  上证报中国证券网讯(记者 骆民)兆驰股份公告,西甲新赛季manbetx公司计划在南昌市高新技术产业开发区投资建设红黄光LED外延、芯片及Mini LED、Micro LED项目。项目一期计划投资10亿元用于红黄光LED外延及芯片的研发、生产和销售,计划于2020年相关设备安装调试到位并正式投入运营。

  12月9日,通富微电一度涨停,长电科技、华天科技、晶方科技盘中涨幅一度超过6个百分点,在大盘弱势的情况下,集成电路封装板块表现突出。行情不错的背后是封装公司基本面出现了明显好转。集成电路封装产能吃紧,各大封装厂都是“满产”状态。多位业内人士乐观估计,这种“产销”两旺的状态将持续至2020年第四季度。(上海证券报 李兴彩)

  闽发铝业实控人拟变更为上饶市国资委;亚玛顿:2019年开始逐步放量向特斯拉提供太阳能瓦片玻璃等;华林证券2019年度净利润预增25%-31%……

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